High TG FR4 Multi Level Printed Circuit Board Pembuatan Untuk Berbagai Jumlah Lapisan

Deskripsi produk:

High TG FR4 Multi-Level Printed Circuit Board Pembuatan Untuk Berbagai Jumlah Lapisan

Multilayer PCB Fabrication adalah proses yang menghasilkan multi-layer printed circuit boards (PCB) untuk digunakan dalam berbagai produk elektronik.lapisan tembaga dilaminasi bersama untuk menciptakan jumlah lapisan yang diinginkanLapisan kemudian diproses dengan warna serat yang sesuai, ketebalan tembaga, warna topeng solder, dan ketebalan papan.seperti kapasitor, resistor, dan sirkuit terintegrasi, dan penerapan sentuhan akhir, seperti pengelasan, pengujian, dan inspeksi.Hasil dari proses pembuatan adalah PCB multi-lapisan berkualitas tinggi dengan kinerja yang sangat baik dan daya tahan yang lama.

Warna layar sutra yang tersedia untuk pembuatan PCB multi-lapisan termasuk putih, hitam, kuning, dan lain-lain.Pilihan warna topeng solder termasuk hijau, biru, putih, hitam, merah, dan banyak lagi. ukuran lubang minimum adalah 0,2 mm dan ketebalan papan tersedia dalam ukuran dari 0,2 mm hingga 3,2 mm. Dengan kemampuan untuk memproduksi multi-level PCB,proses pembuatan PCB multi-lapisan kami menawarkan solusi yang ideal untuk komponen dan perakitan yang kompleks.

Proses produksi papan sirkuit cetak multi-lapisan kami mematuhi standar tertinggi di industri dan didukung oleh komitmen kami untuk jaminan kualitas.Kami bangga dengan kemampuan kami untuk menawarkan pelanggan tingkat tertinggi dari multi-level pembuatan papan sirkuit cetak dan perakitan komponenHubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang layanan manufaktur PCB multi-lapisan kami.

Fitur:

• Nama produk: Pembuatan PCB Multilayer
• Jumlah lapisan: 2-20
• Warna Silkscreen: Putih, Hitam, Kuning, dll.
• Min. Jarak garis: 0,1mm
• Ketebalan papan: 0,2-3,2 mm
• Bahan: FR4, High TG FR4, Bebas Halogen, Rogers, dll.
• Pembuatan Papan Pengkabelan Cetak Multi-Level
• Pengumpulan komponen PCB multi-lapisan
• Masking Solder
• Pemasangan Tembaga
• Profil
• Pengeboran
• Routing

Parameter teknis:

Aplikasi:

JIETENG manufaktur multi-level papan sirkuit cetak adalah pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi, dari prototipe dan pengembangan untuk produksi berjalan.PCB berkualitas tinggi kami dirancang untuk memenuhi standar tertinggi dan diproduksi dengan teknologi terbaru. PCB kami diproduksi dengan ketebalan tembaga 1-4oz, dan fitur warna silkscreen putih, hitam, kuning, dan banyak lagi. jarak garis minimum kami adalah 0.1mm dan kita dapat menghasilkan PCB dengan 2-20 lapisanKami menggunakan berbagai bahan, termasuk FR4, tinggi TG FR4, bebas halogen, Rogers, dan banyak lagi.Pembuatan papan sirkuit cetak multi-level kami sangat cocok untuk berbagai produk yang membutuhkan PCB yang tepat dan andalDengan bahan berkualitas tinggi dan teknologi canggih kami, Anda dapat mempercayai JIETENG untuk menyediakan produksi papan sirkuit cetak multi-lapisan terbaik dan pembuatan papan kabel cetak multi-level.Ketika Anda membutuhkan PCB yang andal untuk produk Anda, percaya JIETENG untuk desain PCB multi-lapisan yang unggul.

Pengaturan:

JETETENG Multi-Layer PCB Fabrication Service (Layanan Pembuatan PCB Berlapis Berbagai)

Nama merek: JIETENG

Nomor Model: PCB circuit board

Tempat Asal: Cina

Bahan: FR4, High TG FR4, Bebas Halogen, Rogers, dll.

Warna Topeng Solder: Hijau, Biru, Putih, Hitam, Merah, dll.

Pengendalian impedansi: Ya

Jumlah lapisan: 2-20

Ukuran Lubang: 0,2 mm

JIETENG mengkhususkan diri dalam pembuatan papan kabel cetak multi-level, perakitan komponen PCB multi-layer dan produksi papan sirkuit cetak multi-layer.Peralatan canggih kami dan staf teknik profesional memungkinkan kami untuk memenuhi kebutuhan pelanggan kami untuk kualitas, kinerja dan biaya. Layanan pembuatan PCB kami mencakup berbagai macam bahan dan jumlah lapisan. Kami menawarkan FR4, High TG FR4, Halogen Free, Rogers, dll.sebagai pilihan bahan dengan pilihan warna topeng solder seperti hijau, biru, putih, hitam, merah, dll Selain itu, layanan kami termasuk kontrol impedansi dan ukuran lubang minimal 0,2 mm.

Dukungan dan Layanan:

Kami menyediakan dukungan teknis dan layanan untuk manufaktur PCB Multilayer.Insinyur kami yang berpengetahuan dan berpengalaman tersedia untuk menjawab pertanyaan dan memberikan panduan pada setiap masalah yang berkaitan dengan proses pembuatanKami juga menyediakan sumber daya teknis seperti whitepaper, data sheet dan tutorial untuk membantu Anda membuat desain PCB terbaik.penawaran tanpa kewajiban dan dapat memberikan saran tentang bahan PCB terbaik dan komponen untuk digunakan dalam desain Anda.

Kami memahami bahwa pembuatan PCB Multilayer adalah proses yang kompleks dan tim dukungan teknis kami tersedia untuk membantu Anda melalui tantangan apa pun yang mungkin Anda hadapi.Tim kami berpengalaman dalam berbagai proses manufaktur dan berpengalaman dalam teknologi dan teknik terbaruKami dapat membantu Anda mengoptimalkan desain Anda untuk kinerja dan keandalan maksimum.

Jika Anda memiliki pertanyaan atau membutuhkan bantuan dengan manufaktur PCB Multilayer Anda, jangan ragu untuk menghubungi kami. tim kami siap untuk membantu Anda dengan masalah apa pun yang berkaitan dengan proses pembuatan.

Kemasan dan Pengiriman:

Kemasan dan Pengiriman untuk Pabrik PCB Multilayer:

PCB multilayer dikemas dalam kantong bebas statis dan dikirim dalam kotak pelindung. kantong antistatik disegel untuk memastikan tidak ada kontaminan masuk ke PCB.Kotak-kotak ini terbuat dari kardus bergelombang, yang cukup kuat untuk melindungi PCB multilayer dari kejut dan getaran selama transportasi. Kotak juga ditandai dengan label "Fragile" untuk memastikan penanganan PCB yang aman.

FAQ:

Q1: Apa itu Multilayer PCB Fabrication?

A1: Multilayer PCB Fabrication adalah proses produksi papan sirkuit cetak (PCB) dengan beberapa lapisan yang terhubung dengan jejak listrik.dengan nomor model papan sirkuit PCB dan tempat asal China.

Q2: Apa keuntungan dari Multilayer PCB Fabrication?

A2: Pembuatan PCB multilayer memiliki banyak keuntungan, seperti peningkatan kompleksitas desain, isolasi sinyal yang lebih baik, peningkatan kinerja listrik, peningkatan pengurangan kebisingan, dan peningkatan keandalan.

Q3: Apa bahan yang digunakan dalam PCB Multilayer Fabrication?

A3: Bahan yang digunakan dalam Pabrik PCB Multilayer termasuk tembaga, lapisan dielektrik, dan perekat konduktif dan nonkonduktif.

Q4: Apa langkah-langkah yang terlibat dalam Multilayer PCB Fabrication?

A4: Langkah-langkah yang terlibat dalam Pabrik PCB Multilayer termasuk merancang PCB, mencetak lapisan, laminasi lapisan, pengeboran lubang, soldering komponen, dan pengujian PCB.

Q5: Apa aplikasi dari Multilayer PCB Fabrication?

A5: Pembuatan PCB multilayer banyak digunakan dalam banyak aplikasi, seperti kedirgantaraan, medis, otomotif, dan elektronik konsumen.