High Frequency Hybrid Circuit Board FR4 + Rogers Material 2.0 Ketebalan Plat Permukaan Immersi Emas

Deskripsi produk:

Hybrid Circuit Board, juga dikenal sebagai Hybrid Printed Wiring Board, adalah jenis papan sirkuit cetak (PCB) yang menggabungkan keuntungan dari PCB fleksibel dan kaku.Ini adalah papan 2 lapis dengan permukaan HASL, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi.

Hybrid Circuit Board dirancang khusus untuk memenuhi permintaan perangkat elektronik modern, yang membutuhkan kombinasi fleksibilitas dan kekakuan.Hal ini membuatnya menjadi pilihan yang ideal untuk industri seperti aerospace, otomotif, medis, dan elektronik konsumen.

Hybrid Circuit Board adalah solusi serbaguna dan dapat diandalkan untuk sirkuit elektronik yang kompleks.Ini menawarkan yang terbaik dari kedua dunia dengan menggabungkan fleksibilitas PCB fleksibel dengan kekuatan dan stabilitas PCB kakuHal ini memungkinkan fleksibilitas desain yang lebih besar, meningkatkan integritas sinyal, dan mengurangi biaya produksi secara keseluruhan.

Salah satu fitur utama dari papan sirkuit hibrida adalah konstruksi 2 lapisnya. Hal ini memungkinkan desain yang lebih efisien dan kompak, membuatnya cocok untuk aplikasi terbatas ruang.Selain itu, papan memiliki ketebalan 1,6 mm, memberikan kekakuan dan daya tahan yang diperlukan untuk berbagai perangkat elektronik.

Papan sirkuit hibrida juga dilengkapi dengan permukaan HASL, yang merupakan singkatan dari Hot Air Solder Leveling.Hal ini banyak digunakan dalam industri elektronik dan kompatibel dengan berbagai metode pengelasan.

Untuk memastikan kualitas dan keandalan papan sirkuit hibrida, ia menjalani pengujian Flying Probe.Ini adalah cara yang cepat dan akurat untuk mendeteksi potensi cacat atau masalah di papan, memastikan bahwa hanya papan berkualitas tinggi yang dikirimkan kepada pelanggan.

Papan sirkuit hibrida juga memiliki warna silkscreen putih, yang digunakan untuk melabel dan menandai komponen pada papan.Hal ini memudahkan teknisi untuk merakit dan memecahkan masalah sirkuit, meningkatkan efisiensi dan mengurangi risiko kesalahan.

Singkatnya, papan sirkuit hibrida adalah solusi mutakhir untuk perangkat elektronik modern, menawarkan kombinasi unik fleksibilitas, kekuatan, dan keandalan.HASL surface finish, Flying Probe Test, dan warna layar sutra putih, ini adalah pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi di berbagai industri.Pilih papan sirkuit hibrida untuk proyek Anda berikutnya dan mengalami yang terbaik dari kedua dunia.

Fitur:

• Nama produk:Papan sirkuit hibrid
• Lapisan:2 Lapisan
• Ketebalan Tembaga:1 oz
• Warna layar sutra:Putih
• Jenis:Hibrida
• Bahan:FR4
• Fitur Utama:
  • Papan kabel cetak hibrida
  • Menggabungkan manfaat dari kedua papan sirkuit kaku dan fleksibel
  • Solusi interkoneksi elektronik yang tahan lama dan andal
  • Pilihan desain yang sangat dapat disesuaikan
  • Sifat termal dan mekanik yang sangat baik
  • Penggunaan ruang yang efisien dalam perangkat elektronik
  • Cocok untuk berbagai aplikasi

Parameter teknis:

Aplikasi:

Apakah Anda mencari solusi yang dapat diandalkan dan efisien untuk perangkat elektronik Anda?

Hybrid Printed Circuit Boards, juga dikenal sebagai Hybrid Printed Wiring Boards, adalah kombinasi dari berbagai jenis papan sirkuit cetak.Papan-papan ini dirancang untuk memenuhi persyaratan khusus perangkat elektronik yang kompleks, membuat mereka pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi.

JIETENG's Hybrid Circuit Boards dengan bangga dirancang dan diproduksi di China, memastikan standar kualitas tinggi dengan harga yang kompetitif.kami menjamin hasil terbaik untuk semua kebutuhan PCB Anda.

Papan sirkuit hibrida kami dilengkapi dengan kontrol impedansi, yang memastikan bahwa sinyal listrik yang dikirim melalui papan konsisten dan akurat.Hal ini menghasilkan peningkatan kinerja dan fungsionalitas perangkat elektronik Anda yang lebih baik.

Untuk memastikan standar kualitas tertinggi, kami melakukan tes pesawat pada semua papan sirkuit hibrida kami.Metode pengujian non-destructive ini membantu kita mengidentifikasi masalah potensial dengan papan dan membuat penyesuaian yang diperlukan untuk memastikan kinerja yang sempurna.

Papan sirkuit hibrida kami terbuat dari bahan FR4, yang dikenal dengan isolasi listrik dan kekuatan mekanik yang sangat baik.memastikan kinerja jangka panjang untuk perangkat elektronik Anda.

Dengan ukuran lubang minimal 0,25mm dan jarak garis minimal 0,1mm, Hybrid Circuit Board kami dirancang dengan presisi dan ketepatan yang maksimal.Ini menjamin integrasi yang mulus dengan perangkat elektronik Anda dan memfasilitasi fungsi yang lancar.

• PCB hibrida berkualitas tinggi untuk berbagai aplikasi
• Pengendalian impedansi untuk kinerja optimal
• Uji Probe Terbang untuk jaminan kualitas
• Dibuat dari bahan FR4 berkualitas tinggi
• Desain yang akurat dan tepat untuk integrasi yang mulus
• Harga yang kompetitif dan pengiriman tepat waktu
• Tim berpengalaman dan fasilitas canggih

Pilih papan sirkuit hibrida JIETENG untuk perangkat elektronik Anda dan mengalami kualitas dan kinerja yang superior. Hubungi kami hari ini untuk solusi yang disesuaikan yang memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Nama merek: JIETENG

Nomor Model: PCB circuit board

Tempat Asal: Cina

Pengendalian impedansi: Ya

Uji: Uji Probe Terbang

Bahan: FR4

Ukuran Lubang: 0.25mm

Min. Jarak garis: 0,1mm

Pengaturan:

Di JIETENG, kami menawarkan solusi khusus untuk Hybrid Printed Circuit Boards kami, juga dikenal sebagai Hybrid Printed Wiring Boards.Layanan kustomisasi papan sirkuit hibrida kami memungkinkan Anda untuk memilih dari berbagai pilihan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

• Nama merek: JIETENG
• Nomor Model: PCB circuit board
• Tempat Asal: Cina
• Pengendalian impedansi: Ya
• Warna topeng solder: Hijau
• Ketebalan Tembaga: 1 oz
• Min. Jarak garis: 0,1mm
• Ketebalan papan: 1,6 mm

Dengan layanan kustomisasi papan sirkuit hibrida kami, Anda dapat memiliki ketenangan pikiran mengetahui bahwa papan Anda akan memenuhi spesifikasi yang tepat dan berkinerja pada tingkat tertinggi.Hubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang kami Hybrid Printed Wiring Boards Customization Service.

Kemasan dan Pengiriman:

Papan sirkuit hibrida akan dikemas dengan hati-hati dan dikirim untuk memastikan kedatangan aman di ambang pintu Anda.

Kemasan:

Papan sirkuit hibrida akan terlebih dahulu dibungkus dalam lapisan bungkus gelembung pelindung untuk mencegah kerusakan selama transit.Kemudian akan ditempatkan dalam kotak kardus yang kokoh dengan bahan bantalan untuk lebih melindunginya dari benturan atau benturanKotak akan disegel dengan aman untuk mencegah gangguan atau pembukaan selama pengiriman.

Pengiriman:

Kami menawarkan pilihan pengiriman domestik dan internasional untuk papan sirkuit hibrida. Untuk pengiriman domestik, kami menggunakan layanan kurir terkemuka seperti UPS, FedEx, dan USPS. Untuk pengiriman internasional, kami menggunakan layanan kurir terkemuka seperti UPS, FedEx, dan USPS.kami bermitra dengan DHL dan FedEx untuk memastikan pengiriman tepat waktu dan amanKami juga menawarkan pilihan pengiriman cepat untuk pelanggan yang membutuhkan pesanan mereka untuk dikirimkan dengan cepat.

Setelah pesanan Anda dikirim, kami akan memberikan nomor pelacakan sehingga Anda dapat memantau kemajuan pengiriman Anda.Jika paket Anda hilang atau rusak selama pengiriman, silakan hubungi kami segera dan kami akan bekerja dengan perusahaan pengiriman untuk menyelesaikan masalah.

Terima kasih telah memilih Hybrid Circuit Board. Kami berkomitmen untuk menyediakan produk berkualitas tinggi dan layanan pengiriman yang handal.

FAQ:

• T: Apa itu Hybrid Circuit Board?
• A: Hybrid Circuit Board adalah jenis papan sirkuit yang menggunakan teknologi permukaan dan lubang.
• T: Apa nama merek produk ini?
• A: Nama merek produk ini adalah JIETENG.
• T: Apa nomor model produk ini?
• A: Nomor model dari produk ini adalah papan sirkuit PCB.
• T: Di mana produk ini diproduksi?
• A: Produk ini diproduksi di Cina.
• T: Apa keuntungan menggunakan papan sirkuit hibrida?
• A: Hybrid Circuit Board menawarkan kombinasi dari ukuran kompak dan kepadatan tinggi dari teknologi mount permukaan, dan keandalan dan kekuatan dari teknologi lubang.