Pembuatan PCB multilayer khusus papan impedansi Rogers 4350 pengolahan papan

Deskripsi produk:

Produk Multi-Layer PCB Fabrication adalah landasan dalam industri manufaktur elektronik, menawarkan solusi canggih untuk desain sirkuit yang canggih.Produk ini disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan elektronik berkinerja tinggi yang membutuhkan sirkuit yang andal dan tahan lamaIni adalah pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi termasuk elektronik konsumen, perangkat medis, komponen aerospace, dan sistem otomotif,di mana beberapa lapisan sirkuit harus sejajar dengan tepat dan dilaminasi untuk berfungsi sesuai tujuan.

Proses Manufaktur PCB Multi-Layer kami menggunakan berbagai bahan untuk memenuhi persyaratan aplikasi tertentu dan untuk memastikan kinerja optimal di bawah berbagai kondisi operasi.Bahan yang kami tawarkan termasuk standar FR4, High TG FR4 untuk peningkatan ketahanan termal, Halogen Free untuk solusi ramah lingkungan, dan Rogers untuk aplikasi frekuensi tinggi.Bahan-bahan ini dipilih untuk memberikan dasar terbaik untuk PCB Anda, menyeimbangkan biaya, kinerja, dan pertimbangan lingkungan.

Salah satu aspek penting dari Multi-Layer PCB Manufacturing kami adalah kemampuan kami untuk mencapai jarak garis minimum 0,1mm. presisi ini memungkinkan untuk kepadatan yang lebih tinggi dari jejak dan karenanya,desain yang lebih kompleks dan kompakJarak garis yang tipis seperti itu sangat penting untuk perangkat elektronik modern yang membutuhkan sejumlah besar koneksi dalam ruang yang terbatas.tanpa mengorbankan integritas sinyal atau kinerja listrik.

Penutupan permukaan PCB memainkan peran penting dalam fungsionalitas dan umur panjangnya.ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Soldability Preservatives), Immersion Silver, dan Immersion Tin. Masing-masing finishing ini menawarkan manfaat yang berbeda dalam hal biaya, soldability, umur simpan,dan karakteristik listrik, memungkinkan pelanggan untuk memilih finishing yang paling cocok untuk aplikasi spesifik mereka.

Atribut kunci lain dari layanan PCB Multi-Layer Fabrication kami adalah kisaran ketebalan papan, yang membentang dari 0,2 mm hingga 3,2 mm.Rentang ketebalan ini memungkinkan fleksibilitas dalam desain dan aplikasiPapan yang lebih tipis sering digunakan dalam elektronik portabel di mana ruang adalah premium,sementara papan yang lebih tebal dapat digunakan dalam aplikasi yang lebih kuat di mana kekuatan tambahan diperlukan atau di mana papan harus mendukung komponen yang lebih berat.

Selain ketebalan papan, ketebalan tembaga adalah parameter penting lainnya. PCB kami tersedia dengan ketebalan tembaga mulai dari 1 oz sampai 4 oz.Pilihan ketebalan tembaga berdampak pada daya tahan arus jejak serta manajemen termal papanKetebalan tembaga yang lebih tinggi biasanya digunakan dalam aplikasi bertenaga tinggi atau di mana PCB perlu membubarkan sejumlah besar panas.

Sebagai bagian dari layanan komprehensif kami, kami juga menawarkan Multi-Layer PCB Component Assembly.Layanan ini merampingkan proses manufaktur dan memungkinkan pelanggan kami untuk menerima PCB sepenuhnya dirakit siap untuk segera digunakan dalam produk mereka. Layanan perakitan kami dilengkapi untuk menangani paket komponen terbaru dan sesuai dengan protokol standar industri. Dengan mengintegrasikan perakitan komponen dengan pembuatan PCB,kita bisa mengurangi waktu turnaround dan menyederhanakan rantai pasokan untuk klien kami.

Kesimpulannya, produk PCB Multi-Layer Fabrication kami dirancang untuk memenuhi standar kualitas dan keandalan tertinggi.berbagai permukaan akhir, dan spektrum tebal papan dan tembaga yang luas, kami siap untuk mendukung proyek elektronik yang paling menuntut.Penambahan layanan perakitan komponen PCB multi-lapisan kami semakin meningkatkan penawaran kamiPercayalah pada kami untuk membawa konsep elektronik Anda hidup dengan presisi dan efisiensi.

Fitur:

• Nama produk: Pembuatan PCB Multilayer
• Pengendalian impedansi: Ya
• Bahan: FR4, High TG FR4, Bebas Halogen, Rogers, dll.
• Ukuran Lubang: 0,2 mm
• Jumlah lapisan: 2-20 lapisan
• Min. Jarak garis: 0,1mm
• Pembuatan Papan Pengkabelan Cetak Multi-Level
• Pembuatan PCB Multilayer

Parameter teknis:

Aplikasi:

PeraturanJIETENG PCB papan sirkuitmewakili puncak dariPembuatan papan sirkuit cetak multi-level, dibuat dengan cermat untuk memenuhi standar industri elektronik yang ketat. yang berasal dari Cina model ini menampilkan tingkat presisi canggih dengan lebar garis minimum hanya 0.1 mm, memungkinkan desain sirkuit yang kompleks dan padat yang penting dalam komponen elektronik miniatur saat ini.

Dibangun dari bahan premium seperti FR4, High TG FR4, Halogen Free, Rogers, dan lain-lain, PCB JIETENG memastikan keandalan dan kinerja di berbagai aplikasi.Berbagai bahan yang tersedia memungkinkan untuk menyesuaikan sifat listrik, manajemen termal, dan stabilitas mekanik, membuat papan cocok untuk berbagai lingkungan operasi.

Dengan finishing permukaan termasuk HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, dan Immersion Tin, merek JIETENG memenuhi kebutuhan produk yang berbeda seperti meningkatkan solder, mencegah oksidasi,dan memastikan bondability kawat. finishing ini juga berkontribusi pada umur panjang dan daya tahan dariPembuatan Papan Pengkabelan Cetak Multi-Level, memastikan bahwa produk dapat menahan uji waktu bahkan dalam kondisi yang berat.

Ketebalan papan berkisar dari 0,2 mm hingga 3,2 mm, memberikan fleksibilitas dalam desain dan aplikasi.PCB JIETENG dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik produkKontrol yang tepat atas ketebalan papan juga menguntungkan konfigurasi multilayer, yang merupakan pokok dalam perakitan elektronik yang kompleks.

Pengendalian impedansi adalah fitur penting lain dari PCB JIETENG, memastikan bahwa integritas sinyal dipertahankan di seluruh sirkuit.Hal ini sangat penting untuk perangkat elektronik berkecepatan tinggi di mana impedansi yang konsisten sangat penting untuk menjaga kinerja dan menghindari refleksi sinyal dan kehilangan.

Aplikasi JIETENGPembuatan papan sirkuit cetak multi-levelMereka umumnya digunakan dalam sektor keandalan tinggi seperti pesawat ruang angkasa, militer, dan perangkat medis, di mana presisi dan kualitas tertinggi tidak dapat dinegosiasikan.mereka menemukan aplikasi dalam elektronik konsumen, telekomunikasi, industri otomotif, dan banyak lagi, di mana PCB multi-level menjadi semakin diperlukan karena meningkatnya kompleksitas sirkuit elektronik.

Kesimpulannya, model JIETENG papan sirkuit PCB berdiri sebagai bukti komitmen merek untuk keunggulan dalamPembuatan papan sirkuit cetak multi-levelKombinasi kualitas material, presisi garis halus, berbagai permukaandan kontrol impedansi yang ketat membuatnya menjadi pilihan yang ideal untuk banyak skenario di mana kinerja dan keandalan sangat penting.

Pengaturan:

Nama merek:JIETENG

Nomor model:Papan sirkuit PCB

Tempat Asal:Cina

Jumlah lapisan:2-20 lapisan, mengakomodasi berbagai kebutuhan Multi-Level Printed Wiring Board

Ketebalan papan:Dari 0,2 sampai 3,2 mm, Multi-Layer Printed Circuit Board Layanan Produksi kami memastikan fleksibilitas dan daya tahan

Ukuran Lubang:Pengeboran presisi dengan ukuran lubang minimal 0,2 mm

Kontrol impedansi:Ya untuk menjamin integritas sinyal di semua aplikasi Multi-Level Printed Wiring Board Creation

Warna layar sutra:Disesuaikan dengan opsi termasuk Putih, Hitam, Kuning, dan banyak lagi untuk memenuhi kebutuhan produksi papan sirkuit cetak multi-lapisan khusus Anda

Dukungan dan Layanan:

Layanan PCB Multilayer Fabrication kami mencakup dukungan teknis yang komprehensif dan berbagai layanan untuk memastikan kualitas dan kinerja papan sirkuit cetak multilayer Anda.Tim ahli kami yang berdedikasi memberikan bantuan di setiap langkahKami menawarkan konsultasi pedoman desain untuk membantu Anda menghindari perangkap umum dan memastikan manufaktur.

Layanan kami mencakup pemeriksaan DFM (Design for Manufacturability) yang terperinci, yang sangat penting untuk PCB multilayer karena kompleksitasnya.Kami juga memberikan saran kontrol impedansi dan rekomendasi tumpukan untuk memenuhi kebutuhan aplikasi spesifik AndaDengan peralatan canggih dan proses canggih, kami memastikan keselarasan lapisan yang tepat dan koneksi antar lapisan yang andal.

Untuk jaminan kualitas, kami melakukan pemeriksaan menyeluruh dan berbagai tes, termasuk tes listrik, analisis mikroseksi, dan tes soldering,untuk menjamin bahwa setiap PCB memenuhi standar tertinggi. Jika terjadi masalah atau cacat, kami memiliki tim dukungan yang responsif siap untuk membantu Anda dengan pemecahan masalah dan menyelesaikan masalah dengan segera.

Kami berkomitmen untuk mendukung Anda sepanjang siklus hidup produk Anda. dukungan kami meluas melampaui pengiriman, dengan layanan seperti konsultasi teknis untuk revisi masa depan dan iterasi desain.Kami berusaha untuk membangun kemitraan jangka panjang dengan menyediakan layanan luar biasa dan keahlian teknis untuk semua kebutuhan manufaktur PCB multilayer Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

Produk PCB Multilayer (Printed Circuit Board) Fabrication dikemas dengan cermat untuk memastikan integritas dan kualitasnya selama pengiriman.Masing-masing PCB pertama kali secara individual tertutup dalam kantong pelindung statis untuk melindungi dari pelepasan elektrostatik yang dapat merusak sirkuitKantong-kantong ini kemudian ditempatkan dengan aman dalam bahan kemasan yang dibalut yang memberikan perlindungan yang cukup terhadap kejutan fisik dan getaran.

PCB yang dibalut kemudian diatur dalam kotak kardus bergelombang yang kokoh, yang memiliki ukuran khusus untuk mencegah pergerakan berlebihan selama transportasi.Kotak disegel dengan pita pengemasan yang kuat dan jelas ditandai dengan "Fragile - Handle with Care" untuk menginstruksikan para pengendali tentang penanganan paket dengan hati-hatiUntuk keamanan tambahan, pengiriman termasuk daftar kemasan yang memverifikasi isinya dan memungkinkan identifikasi yang mudah pada saat kedatangan.

Sebelum pengiriman, seluruh paket ditimbang dan diukur untuk memastikan kepatuhan terhadap peraturan operator dan untuk menentukan metode pengiriman yang paling efisien dan hemat biaya.Label pengiriman dengan nomor pelacakan ditempelkan pada paket, memungkinkan pengirim dan penerima untuk memantau kemajuan pengiriman sampai pengiriman yang aman.Komitmen kami untuk keunggulan dalam kemasan dan pengiriman menjamin bahwa Multilayer PCB Fabrication produk Anda tiba dalam kondisi murni, siap digunakan.

FAQ:

T1: Bahan apa yang digunakan dalam papan sirkuit PCB JIETENG?

A1: Papan sirkuit PCB JIETENG diproduksi menggunakan bahan berkualitas tinggi yang biasanya termasuk FR-4, inti logam untuk disipasi panas,dan berbagai substrat lainnya tergantung pada persyaratan aplikasi khususSetiap lapisan dipilih dengan hati-hati untuk memastikan kinerja dan keandalan yang optimal.

T2: Jumlah lapisan apa yang tersedia untuk PCB multilayer JIETENG?

A2: JIETENG menawarkan berbagai jumlah lapisan untuk PCB multilayer mereka, yang dapat bervariasi tergantung pada kompleksitas dan persyaratan perangkat elektronik.Pelanggan dapat meminta jumlah lapisan yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik mereka.

T3: Bisakah papan sirkuit PCB JIETENG digunakan untuk aplikasi frekuensi tinggi?

A3: Ya, papan sirkuit PCB JIETENG dirancang untuk berkinerja baik dalam aplikasi frekuensi tinggi.Bahan khusus dan pertimbangan desain diterapkan untuk memastikan integritas sinyal dan mengurangi gangguan elektromagnetik di lingkungan frekuensi tinggi.

T4: Bagaimana JIETENG memastikan kualitas papan sirkuit PCB-nya?

A4: JIETENG mematuhi standar kontrol kualitas yang ketat di seluruh proses manufaktur.melakukan pemeriksaan menyeluruh di setiap tahap produksi, dan melakukan berbagai tes untuk memastikan bahwa setiap papan sirkuit PCB memenuhi standar kualitas tinggi yang diharapkan oleh pelanggan kami.

T5: Apakah papan sirkuit PCB JIETENG dapat disesuaikan sesuai dengan persyaratan desain tertentu?

A5: Tentu saja, JIETENG menawarkan layanan pembuatan PCB khusus. Pelanggan dapat memberikan persyaratan desain spesifik mereka, termasuk bentuk, ukuran, jumlah lapisan, dan spesifikasi bahan,dan JIETENG akan menyesuaikan papan sirkuit PCB untuk memenuhi kebutuhan yang tepat.