Semua produk
kata kunci [ flex pcb assembly ] pertandingan 322 Produk.
High Frequency Rogers PCBA Rigid Flex Board Untuk Stabilizer
| Ketebalan Foil Tembaga:: | IOZ |
|---|---|
| Hitungan Lapisan: | 1--22L |
| Ketebalan Papan: | 0,2-5,0mm |
VIDEO
0.2mm Ukuran Lubang Min PCB Fiberglass Reinforced Plastic Board 0.1mm Min Line Spacing
| Ketebalan Tembaga: | 1oz |
|---|---|
| Lapisan: | 6 |
| Kontrol Impedansi: | Ya, benar. |
VIDEO
Ketebalan Tembaga 1-4oz Multilayer PCB Fabrication Ketebalan 0.2-3.2mm
| Warna Silkscreen: | Putih, Hitam, Kuning, dll. |
|---|---|
| Permukaan akhir: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, dll. |
| Bahan: | FR4, FR4 TG Tinggi, Bebas Halogen, Rogers, Dll. |
VIDEO
Ukuran Lubang Min 0.2mm FR4 Bahan SMT PCB Board Untuk 2 Lapisan
| Permukaan akhir: | HASL |
|---|---|
| Jarak Baris Min: | 0,1 mm |
| Lebar Garis Min: | 0,1 mm |
Rogers 5880 PCB Frekuensi Tinggi - Lebar jejak minimum / jarak 3/3mil - Transmisi sinyal yang stabil
| Permukaan akhir: | HASL, ENIG, OSP, dll. |
|---|---|
| Warna topeng solder: | Hijau, Biru, Putih, Hitam, dll. |
| Lapisan: | 2-10 |
FR4 PCB frekuensi tinggi, warna layar sutra adalah hijau, minimum lebar jejak / jarak adalah 3/3mil
| Ketebalan Tembaga: | 1-4oz |
|---|---|
| Ketebalan papan: | 0,2-3,2mm |
| Lapisan: | 2-10 |
VIDEO
8-lapisan PCB Manufaktur Ketebalan Tembaga 2OZ Minyak Hijau Karakter Putih
| Permukaan akhir: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, dll. |
|---|---|
| Min. Spasi Baris: | 0,1 mm |
| Ketebalan papan: | 0,2-3,2mm |
VIDEO
Custom Multilayer FR4 High Frequency Pcb Dengan OSP Dan Black Screen Printed Test Fixture
| Perbaikan permukaan: | OSP, Perak Celup, Timah Celup |
|---|---|
| Warna Silkscreen: | Putih hitam |
| Warna topeng solder: | Hijau, biru, hitam, merah, dll. |
JETTON Merakit PCB SMT Surface Mount Circuit Board Untuk Kontrol Pemurnian Udara
| Kemasan rincian: | kardus |
|---|---|
| Waktu pengiriman: | 5-8 hari untuk pengiriman |
| Syarat-syarat pembayaran: | bisa dinegosiasikan |
VIDEO
Layanan fasilitas perakitan permukaan profesional untuk komponen pasif dan aktif
| Tipe komponen: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, dll. |
|---|---|
| Tinggi Komponen: | 0.2mm-25.0mm |
| Ketebalan papan: | 0.4mm-4.0mm |