Semua produk
Produksi Perakitan Papan PCB Polaroid Berkecepatan Tinggi FR5
bahan dasar: | FR4/FR1/ FR2/ FR3/ CEM1/ CEM3/ROGERS/ARLON/ISOLA |
---|---|
Ketebalan tembaga: | 2.0oz |
Min. Min. line spacing spasi garis: | 3 juta |
HASL ENIG Mini Bluetooth Circuit Board PCB Untuk Audio Seluler
Warna topeng solder: | Kuning |
---|---|
Melayani: | Pengadaan Komponen |
Topeng solder: | hijau/hitam/putih/merah/biru dll |
Mini Glassfiber Bluetooth Audio PCB Board Assembly Untuk Mobile Power Control
Topeng solder: | Hitam kuning |
---|---|
Bahan: | FR4 CEM1 CEM3 Tinggi TG |
Nama: | Desain PCB Pelacak GPS Shenzhen / Pembuatan Perakitan Papan PCBA |
Green PCB Board Assembly Min. Ring Ring 3mil Ketebalan papan 0.2mm-3.2mm
Warna Layar Sutra: | Putih, Hitam, Kuning, dll. |
---|---|
Warna topeng solder: | Hijau, Putih, Hitam, dll. |
Jaminan: | 1 tahun |
ODM Industrial PCB Assembly 5HP Compressor Driver Board Untuk Pengisian Daya Ponsel
bahan dasar: | TG FR4 tinggi |
---|---|
Ketebalan tembaga: | 0,5-6,0oz |
Min. Min. line spacing spasi garis: | 0,1 mm/4 juta |
Industri Terdepan Board Ketebalan 0.2mm-3.2mm Printed Circuit Board Manufaktur
Bahan: | FR4, Aluminium, Rogers, dll. |
---|---|
Permukaan akhir: | HASL, ENIG, OSP, dll. |
Warna topeng solder: | Hijau, Putih, Hitam, dll. |
Mini Bluetooth Audio Pcb Rakitan Elektronik Desain OSP Selesai
bahan dasar: | TG FR4 tinggi |
---|---|
Ketebalan tembaga: | 0,5-6,0oz |
Min. Min. line spacing spasi garis: | 0,003" |
Aluminium SMD PCB Board Assembly Service Immersion Gold
Ketebalan tembaga: | 0,5-6,0oz |
---|---|
Ketebalan Papan: | 0,3mm-6mm |
Finishing permukaan: | Perendaman Emas |
Multilayer HDI Rogers Bluetooth Headset Majelis PCB
bahan dasar: | tawas |
---|---|
Ketebalan Papan: | 1,6mm |
Min. Min. hole size ukuran lubang: | 0,20 mm |
Multilayer PTFE Bluetooth PCB Board Assembly ENEPIG Finish Untuk Speaker
Ketebalan tembaga: | 35um |
---|---|
Ketebalan Papan: | 0,2-6,0mm |
Min. Min. hole size ukuran lubang: | 0,1 mm |