1.6mm Tebal Hybrid Printed Wiring Board Untuk Aplikasi Papan Sirkuit Hybrid

Deskripsi Produk:

Hybrid Circuit Boards adalah kombinasi dari teknologi Printed Circuit Board (PCB) dan Printed Wiring Board (PWB), memberikan yang terbaik dari kedua dunia.Papan Sirkuit Hibrid kami menawarkan kontrol impedansi yang unggul, dengan ukuran lubang minimum 0,25 mm, ketebalan papan 1,6 mm, dan warna putih layar sutra.Papan Sirkuit Hibrid kami tersedia dalam desain 2 lapis, menjadikannya ideal untuk berbagai aplikasi.

Papan Sirkuit Hibrida menawarkan kekuatan lentur yang sangat baik, memungkinkan perakitan komponen dengan toleransi yang ketat dan koneksi yang presisi.Desain hybrid juga memberikan kinerja termal yang lebih baik, memastikan bahwa papan sirkuit dapat menghilangkan panas dengan lebih efisien.Hal ini membuat Papan Sirkuit Hibrid kami ideal untuk aplikasi yang memerlukan kinerja dan keandalan tinggi.

Papan Sirkuit Hibrid kami dirancang agar tahan lama dan andal, memberikan kinerja unggul di lingkungan yang menuntut.Dengan kemampuan manufaktur kami yang canggih, Papan Sirkuit Hibrida kami dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan aplikasi apa pun.

Fitur:

• Nama Produk:Papan Kabel Cetak Hibrid(Papan Sirkuit Cetak Hibrida, Papan Sirkuit Hibrida)
• Bahan:FR4
• Min.Penspasian Baris:0,1 mm
• Kontrol Impedansi:Ya
• Permukaan Selesai:HASL
• Ketebalan papan:1,6mm

Parameter teknik:

Aplikasi:

Papan Sirkuit Hibrid JIETENG, juga dikenal sebagai Papan Kabel Cetak Hibrida atau Papan Sirkuit Cetak Hibrid, dibuat di China dan memiliki desain 2 Lapis.Min.jarak garis dari Papan Sirkuit Hibrida ini adalah 0,1 mm, dan min.ukuran lubang 0.25mm.Warna silkscreen dari Hybrid Circuit Board adalah Putih, dan telah diuji dengan Flying Probe Test.

Kustomisasi:

Layanan Khusus untuk Papan Sirkuit Hibrid

• Nama Merek: JIETENG
• Nomor Model: papan sirkuit PCB
• Tempat Asal: Cina
• Min.Jarak Baris: 0,1mm
• Nama Produk: Papan Sirkuit Hibrid
• Ketebalan Tembaga: 1oz
• Ketebalan Papan: 1.6mm
• Permukaan Selesai: HASL

JIETENG menyediakan layanan khusus untuk Papan Sirkuit Cetak Hibrid, Papan Kabel Cetak Hibrid, dan Papan Sirkuit Cetak Hibrida.

Papan Sirkuit Hibrid kami memiliki jarak baris minimum 0,1 mm, ketebalan tembaga 1 ons, ketebalan papan 1,6 mm, dan permukaan akhir HASL.

Dukungan dan Layanan:

Kami menyediakan dukungan teknis dan layanan untuk produk Papan Sirkuit Hibrid kami.

Kami memiliki tim insinyur yang sangat terlatih dan berpengalaman yang dapat memberi Anda dukungan dan layanan teknis terbaik.Insinyur kami berpengetahuan luas di bidang desain, manufaktur, dan pengujian teknologi papan sirkuit hybrid, dan dapat membantu Anda memecahkan masalah apa pun yang mungkin Anda alami.

Kami juga menyediakan layanan pelatihan dan konsultasi, sehingga Anda dapat mempelajari lebih lanjut tentang produk kami dan mendapatkan informasi dengan cepat.Kami menawarkan dukungan di tempat, online, dan telepon sehingga Anda bisa mendapatkan bantuan yang Anda butuhkan, di mana pun Anda berada.

Jika Anda memiliki pertanyaan atau kekhawatiran tentang produk Papan Sirkuit Hibrida kami, jangan ragu untuk menghubungi kami.Kami selalu senang membantu.

Pengepakan dan Pengiriman:

Papan Sirkuit Hibrida dikemas dengan aman dan dikirim dengan langkah-langkah berikut:

• Produk ditempatkan di dalam kotak dengan bantalan yang sesuai untuk melindunginya dari guncangan dan benturan selama pengiriman.
• Kotak disegel dengan pita perekat yang kuat untuk memastikan paket aman.
• Kotak diberi label dengan informasi pengiriman dan tujuan yang benar.
• Paket dikirim oleh jasa kurir terpercaya dengan nomor lacak.

FAQ:

T: Apa itu Papan Sirkuit Hybrid?

A: Hybrid Circuit Board adalah produk yang dibuat oleh JIETENG, dengan nomor model papan sirkuit PCB, berasal dari China.

T: Apa saja fitur dari Papan Sirkuit Hibrida?

J: Papan Sirkuit Hibrid memiliki fitur seperti keandalan tinggi, kinerja luar biasa, dan masa pakai yang lama.

T: Apa bahan dari Papan Sirkuit Hybrid?

J: Papan Sirkuit Hibrid terbuat dari bahan FR-4 kelas atas.

T: Apa aplikasi Papan Sirkuit Hibrida?

A: Hybrid Circuit Board banyak digunakan dalam industri elektronik, komunikasi, medis dan lainnya.

Q: Bagaimana proses produksi Hybrid Circuit Board?

A: Proses produksi meliputi laminasi, pengeboran, etsa, pelapisan, inspeksi, dan pengepakan.