High Tg Fr4 Osp Multilayer Circuit Board Iso

Deskripsi produk:

Multilayer Printed Circuit Board (MPCB) adalah papan sirkuit cetak multi-layer dengan ketebalan tembaga mulai dari 1 hingga 6oz.Pemanasan Perak dan EmasDengan teknologi canggihnya, MPCB adalah solusi yang sempurna untuk kecepatan tinggi,aplikasi dengan kepadatan tinggi dan akurasi tinggi.

MPCB dirancang untuk berbagai proyek, mulai dari aplikasi skala besar hingga proyek canggih, kecepatan tinggi dan kepadatan tinggi.permukaan akhir, lebar garis dan ketebalan papan. juga memastikan tingkat tinggi keandalan, stabilitas dan akurasi, membuatnya sempurna untuk setiap aplikasi yang menuntut.

Papan sirkuit cetak multi-lapisan adalah komponen penting untuk perangkat elektronik modern.Hal ini juga mengurangi ukuran dan berat perangkatKetebalan tembaga, permukaan, lebar jalur dan ketebalan papan membuatnya ideal untuk aplikasi kecepatan tinggi dan kepadatan tinggi.

Apakah itu untuk aplikasi industri atau konsumen, Multilayer Printed Circuit Board adalah pilihan yang ideal.MPCB memberikan solusi optimal untuk berbagai proyekIni memiliki ketebalan tembaga presisi tinggi, permukaan akhir, lebar garis dan ketebalan papan, yang semuanya membuatnya sempurna untuk aplikasi yang menuntut.

 

Fitur:

• Nama produk:Papan sirkuit cetak multilayer
• Perbaikan permukaan:HASL, OSP, ENIG, Perak Immersi, Plating Emas
• Ketebalan papan:0.4-3.2mm
• Bahan:FR4, High Tg FR4, Frekuensi Tinggi, Rogers, Aluminium
• Nomor lapisan:4-20
• Ketebalan Tembaga:1-6oz

 

Parameter teknis:

Nama	Papan sirkuit cetak multilayer
Bahan	FR4, High Tg FR4, Frekuensi Tinggi, Rogers, Aluminium
Ketebalan Tembaga	1-6oz
Ketebalan papan	0.4-3.2mm
Perbaikan permukaan	HASL, OSP, ENIG, Perak Immersi, Plating Emas
Warna topeng solder	Hijau, Biru, Putih, Hitam, Merah, Kuning
Ukuran Lubang Minimal	0.2mm
Lebar garis minimum/jarak	3/3mil
Nomor lapisan	4-20
Tanggal Pembayaran	T/T, PayPal, Western Union

 

Aplikasi:

JIETENGPapan sirkuit cetak multilayerDengan ukuran lubang minimal 0,2 mm, mesin kami dapatMulti-layer Printed Circuit Boardadalah ideal untuk berbagai aplikasi, dari elektronik konsumen untuk otomotif, medis, dan desain industri.Desain papan sirkuit cetak multi-lapisanteknologi memastikan tingkat tertinggi akurasi dan presisi dalam setiap produk.Desain PCB Multi-Layertersedia dalam berbagai permukaan, termasuk HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver, dan Gold Plating.dan ketebalan tembaga dapat berkisar dari 1 sampai 6 oz. JIETENGSPapan sirkuit cetak multi-lapisandirancang untuk kinerja dan keandalan maksimum dalam aplikasi apa pun.

 

Pengaturan:

Nama merek: JIETENG
Nomor Model: PCB circuit board
Tempat Asal: Cina
Nama:Papan sirkuit cetak multilayer
Lebar garis minimum / Jarak: 3/3mil
Istilah Pembayaran: T/T, PayPal, Western Union
Finishing permukaan: HASL, OSP, ENIG, Silver Immersion, Plating Emas
Ketebalan papan: 0,4-3,2 mm

Kami dibuat khususPapan sirkuit cetak multi-lapisan,Multi-layer Printed Circuit Board, danPapan sirkuit cetak multilayerdiproduksi oleh JIETENG dengan standar kualitas tertinggi dan teknologi yang paling canggih.Insinyur berpengalaman dan teknisi kami mengkhususkan diri dalam memproduksi sirkuit presisi tinggi dengan lebar garis minimum / jarak 3/3 mil dan ketebalan papan 0.4-3.2mm. Kami menawarkan berbagai pilihan finishing permukaan, termasuk HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver, dan Gold Plating. Kami menerima pembayaran dengan T / T, PayPal, dan Western Union.

 

Dukungan dan Layanan:

Multilayer Printed Circuit Board adalah produk yang kompleks dan canggih yang membutuhkan dukungan teknis dan layanan.

Dukungan teknis dan layanan kami untuk Multilayer Printed Circuit Board meliputi:

• Menjawab pertanyaan pelanggan melalui telepon, email, dan live chat
• Memberikan saran dan panduan teknis, termasuk pemecahan masalah dan informasi produk
• Memberikan pembaruan dan modifikasi produk
• Membantu pelanggan dengan masalah teknis
• Memberikan pelatihan di tempat dan layanan instalasi
• Menyediakan layanan garansi dan pasca-garansi

Kami berkomitmen untuk memberikan tingkat tertinggi dukungan teknis dan layanan untuk Multilayer Printed Circuit Board.

 

Kemasan dan Pengiriman:

Pengemasan dan Pengiriman Papan Sirkuit Cetak Multilayer:

Papan sirkuit cetak multilayer harus dikemas dan dikirim dalam kotak yang kokoh dengan bahan bantalan yang cukup untuk memastikan perlindungan papan selama transit.Kotak harus disegel dengan benar dan diberi label dengan benar dengan nama pelanggan, alamat, dan informasi kontak. Papan juga harus ditandai dengan jelas dengan kode produk dan nomor seri yang sesuai.

 

FAQ:

Q1: Apa itu Multilayer Printed Circuit Board?
A1: Multilayer Printed Circuit Board adalah jenis papan sirkuit yang dibuat oleh JIETENG, dengan Model Number PCB circuit board.Q2: Apa fitur dari Multilayer Printed Circuit Board?
A2: Multilayer Printed Circuit Board memiliki beberapa lapisan yang dapat digunakan untuk menghubungkan komponen bersama-sama, sehingga memungkinkan desain yang lebih kompleks.Ini juga memberikan isolasi yang lebih baik dan lebih tahan lama daripada papan sirkuit lainnya.Q3: Apa manfaat dari Multilayer Printed Circuit Board?
A3: Multilayer Printed Circuit Board mampu mendukung desain yang lebih kompleks daripada single-layer circuit board dan dapat mengurangi jumlah komponen yang dibutuhkan untuk aplikasi tertentu.Ini juga menawarkan isolasi yang lebih baik dan lebih tahan lama daripada papan sirkuit lainnya.Q4: Bagaimana saya memasang Multilayer Printed Circuit Board?
A4: Multilayer Printed Circuit Board harus dipasang oleh seorang profesional.dan papan harus ditempatkan di kandang yang tepat untuk mencegah kerusakan.Q5: Apa nilai suhu maksimum dari Multilayer Printed Circuit Board?
A5: Nomor suhu maksimum dari Multilayer Printed Circuit Board adalah hingga 250°C. Penting untuk dicatat bahwa suhu tidak boleh melebihi batas ini karena dapat menyebabkan kerusakan pada papan.