High Performance Multilayer Printed Circuit Board Dengan Plating Emas

High Performance Multilayer Printed Circuit Board Dengan Plating Emas

Deskripsi produk:

Multilayer Printed Circuit Board (PCB) adalah papan sirkuit cetak multilayer, dengan lapisan foil tembaga, laminasi bertulang kaca, dan bahan lainnya,yang dirancang untuk menyediakan koneksi listrik antara komponen pada sirkuitJenis papan sirkuit cetak ini digunakan dalam berbagai produk elektronik, mulai dari elektronik konsumen, perangkat medis, elektronik otomotif, dan aplikasi industri.Multilayer Printed Circuit Board tersedia dalam ketebalan tembaga yang berbeda, dari 1-6oz, dan bahan, termasuk FR4, High Tg FR4, High Frequency, Rogers, dan Aluminium.Ukuran lubang minimum dari Multilayer Printed Circuit Board adalah 0Syarat pembayaran untuk produk ini bisa T/T, PayPal, atau Western Union.

Fitur:

• Nama produk:Papan sirkuit cetak multilayer
• Warna topeng solder:Hijau, Biru, Putih, Hitam, Merah, Kuning
• Ketebalan papan:0.4-3.2mm
• Bahan:FR4, High Tg FR4, Frekuensi Tinggi, Rogers, Aluminium
• Ketebalan Tembaga:1-6oz
• Jumlah Lapisan:Berlapis-lapis

Parameter teknis:

Aplikasi:

Apakah Anda mencariPapan sirkuit cetak multi-lapisan, aMulti-layer Printed Circuit Board, atauPapan sirkuit cetak multilayer, JIETENG PCB papan sirkuit dari Cina adalah pilihan yang sempurna. dengan 4-20 lapisan, itu sempurna untuk setiap aplikasi.3/3mil lebar garis minimum / jarak dan 0.2mm ukuran lubang minimum, menjadikannya pilihan yang ideal untuk setiap proyek. dan dengan pilihan pembayaran seperti T / T, PayPal dan Western Union, mudah untuk membeli JIETENG PCB papan sirkuit. jangan menunggu,Dapatkan papan sirkuit PCB JIETENG Anda hari ini!

Pengaturan:

Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan Layanan Teknis Papan Sirkuit Cetak Multilayer

• Memberikan konsultasi teknis tentang desain produk, teknologi dan aplikasi
• Memberikan dukungan teknis dan layanan pada pembuatan, perakitan dan pengujian produk
• Memberikan pelatihan teknis dan layanan teknis di tempat
• Memberikan layanan pemecahan masalah pada kualitas produk dan debugging di tempat
• Memberikan informasi teknis tentang penggunaan produk, pemeliharaan dan layanan teknis lainnya

Kemasan dan Pengiriman:

Kemasan dan Pengiriman untuk Multilayer Printed Circuit Board:

Papan sirkuit cetak multilayer harus ditutupi dalam kantong antistatik dan dikemas dalam kotak karton berukuran yang sesuai dengan bahan bantalan seperti bungkus gelembung atau busa.Kotak kemudian harus disegel dengan pita pengemasan..

Paket harus diberi label pengiriman yang mencakup alamat pengirim dan penerima, deskripsi isi paket, dan informasi lain yang diperlukan.

Paket harus dikirim melalui operator yang memiliki reputasi baik dan diasuransikan untuk nilai isinya.

FAQ: