4-20 Lapisan Multilayer Printed Circuit Board Dengan Tg Tinggi FR4 Dan Ketebalan Papan 0,4-3,2mm

Deskripsi produk:

Multilayer Printed Circuit Board, juga dikenal sebagai Multi-Layered Printed Circuit Board, adalah jenis khusus papan sirkuit yang digunakan dalam perangkat elektronik.Ini dirancang dengan beberapa lapisan bahan konduktif dan bahan isolasi, menjadikannya komponen penting dalam produksi elektronik modern.

Multilayer Printed Circuit Board tersedia dalam berbagai pilihan finishing permukaan untuk memenuhi kebutuhan spesifik dari berbagai perangkat elektronik.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• OSP (konservatif solder organik)
• ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold)
• Perak perendaman
• Pemasangan Emas

Setiap pilihan finishing permukaan menawarkan manfaat yang unik dan cocok untuk aplikasi yang berbeda.

Multilayer Printed Circuit Board tersedia dalam berbagai warna topeng solder untuk memenuhi persyaratan estetika dan fungsional perangkat elektronik.

• Hijau
• Biru
• Putih
• Hitam
• Merah
• Kuning

Pilihan warna topeng solder juga dapat mempengaruhi kinerja dan keandalan papan sirkuit.

Multilayer Printed Circuit Board terbuat dari bahan yang berbeda untuk memenuhi beragam kebutuhan perangkat elektronik.

• FR4 (Flame Retardant 4)
• High Tg FR4 (High Glass Transition Temperature FR4)
• Frekuensi Tinggi
• Rogers
• Aluminium

Pilihan material tergantung pada faktor-faktor seperti kompleksitas sirkuit, frekuensi operasi, manajemen termal, dan biaya.

Multilayer Printed Circuit Board tersedia dalam berbagai nomor lapisan untuk mengakomodasi berbagai kompleksitas perangkat elektronik.dengan setiap lapisan menambahkan lebih banyak fungsi dan kompleksitas ke papan sirkuit.

Multilayer Printed Circuit Board dirancang dengan struktur multi-layer, yang memungkinkan lebih banyak komponen dan koneksi untuk diintegrasikan ke dalam ruang yang lebih kecil.Desain ini juga memberikan integritas sinyal yang lebih baik, manajemen termal, dan mengurangi interferensi elektromagnetik.

Kami menawarkan persyaratan pembayaran yang fleksibel untuk Multilayer Printed Circuit Board kami untuk memastikan pengalaman pembelian yang mulus dan nyaman bagi pelanggan kami.

• T/T (Transfer Telegrafis)
• PayPal
• Western Union

Pelanggan dapat memilih metode pembayaran yang paling sesuai dengan kebutuhan dan kenyamanan mereka.

Dengan desain canggih dan bahan berkualitas tinggi, Multilayer Printed Circuit Board merupakan komponen penting dalam produksi perangkat elektronik modern.Kami berkomitmen untuk menyediakan pelanggan kami dengan papan sirkuit yang andal dan berkinerja tinggi untuk memenuhi kebutuhan dan persyaratan khusus mereka.

Fitur:

• Nama produk:Papan sirkuit cetak multilayer
• Warna topeng solder:Hijau, Biru, Putih, Hitam, Merah, Kuning
• Lebar garis minimum/jarak antara garis:3/3mil
• Perbaikan permukaan:HASL, OSP, ENIG, Perak Immersi, Plating Emas
• Ketebalan papan:0.4-3.2mm
• Nomor lapisan:4-20

Parameter teknis:

Aplikasi:

Multilayer Printed Circuit Board, juga dikenal sebagai Multi-Layered Printed Circuit Board, adalah produk berkualitas tinggi dan serbaguna yang dirancang dan diproduksi oleh JIETENG.Papan sirkuit PCB ini digunakan dalam berbagai perangkat elektronik, memberikan dasar yang kuat dan stabil untuk fungsi mereka.

Multilayer Printed Circuit Board adalah produk dari JIETENG, produsen terkemuka komponen elektronik dan perangkat.JIETENG didedikasikan untuk menyediakan produk berkualitas tinggi dan inovatif untuk memenuhi kebutuhan pasar yang terus berubah.

Nomor model dari produk ini adalah papan sirkuit PCB, yang merupakan singkatan dari Printed Circuit Board. Ini adalah papan sirkuit multi-layer yang berisi beberapa lapisan bahan konduktif,memungkinkan desain elektronik yang kompleks.

Multilayer Printed Circuit Board dengan bangga dibuat di Cina, dikenal karena teknologi canggih dan kemampuan manufaktur.Fasilitas produksi JIETENG dilengkapi dengan mesin canggih dan mematuhi standar kontrol kualitas yang ketat, memastikan keandalan dan daya tahan produk.

Multilayer Printed Circuit Board tersedia dalam berbagai warna topeng solder, termasuk hijau, biru, putih, hitam, merah, dan kuning.Hal ini memungkinkan untuk kustomisasi dan mudah identifikasi lapisan papan sirkuit yang berbeda, membuatnya ideal untuk desain elektronik yang kompleks.

Multilayer Printed Circuit Board memiliki ketebalan tembaga 1-6oz, memberikan konduktivitas yang sangat baik dan memastikan kinerja yang stabil dari perangkat elektronik.Ketebalan dapat disesuaikan sesuai dengan kebutuhan spesifik proyek.

Multilayer Printed Circuit Board terbuat dari bahan berkualitas tinggi, termasuk FR4, High Tg FR4, High Frequency, Rogers, dan Aluminium.seperti ketahanan suhu tinggi, kinerja frekuensi tinggi, dan kekuatan tinggi, membuat PCB cocok untuk berbagai aplikasi.

Finishing permukaan Multilayer Printed Circuit Board mencakup opsi seperti HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver, dan Gold Plating.Penutupan permukaan ini memberikan perlindungan yang sangat baik terhadap korosi dan memastikan soldering yang lebih baik, membuat PCB cocok untuk digunakan di berbagai lingkungan.

Multilayer Printed Circuit Board memiliki berbagai aplikasi, termasuk tetapi tidak terbatas pada:

• Komputer dan laptop
• Smartphone dan tablet
• Peralatan medis
• Elektronik otomotif
• Sistem kontrol industri
• Elektronik konsumen
• Sistem kedirgantaraan dan pertahanan
• Telekomunikasi
• Dan banyak lagi.

Multilayer Printed Circuit Board dapat digunakan dalam berbagai skenario, seperti:

• Sirkuit dengan kepadatan tinggi - Multiple lapisan PCB memungkinkan lebih banyak komponen untuk ditempatkan di papan, menjadikannya ideal untuk sirkuit dengan kepadatan tinggi.
• Desain elektronik yang kompleks - Struktur multi-lapisan PCB memungkinkan desain elektronik yang kompleks, membuatnya cocok untuk teknologi canggih dan perangkat kompak.
• Kinerja kecepatan tinggi - Multilayer Printed Circuit Board dapat mendukung sinyal frekuensi tinggi dan memberikan integritas sinyal yang sangat baik, menjadikannya ideal untuk kinerja kecepatan tinggi.
• Miniaturisasi - Ukuran kecil dan kepadatan komponen yang tinggi dari Multilayer Printed Circuit Board membuatnya sempurna untuk miniaturisasi perangkat elektronik.

Beberapa kasus penggunaan umum untuk Multilayer Printed Circuit Board meliputi:

• Motherboard - Multilayer Printed Circuit Board umumnya digunakan dalam motherboard untuk komputer dan perangkat elektronik lainnya.
• Smartphone - Smartphone menggunakan Multilayer Printed Circuit Board untuk mendukung berbagai komponen dan fitur.
• Peralatan medis - PCB digunakan dalam peralatan medis untuk memastikan kinerja yang tepat dan andal.
• Elektronika otomotif - Multilayer Printed Circuit Board umumnya digunakan dalam elektronik otomotif karena keandalan dan daya tahannya yang tinggi.
• Sistem kontrol industri - PCB digunakan dalam sistem kontrol industri untuk memastikan operasi yang stabil dan efisien.
• Sistem telekomunikasi - Sistem telekomunikasi membutuhkan kinerja kecepatan tinggi dan integritas sinyal, sehingga Multilayer Printed Circuit Board menjadi pilihan yang ideal.

Multilayer Printed Circuit Board adalah produk serbaguna dan berkualitas tinggi yang dapat digunakan dalam berbagai perangkat elektronik dan aplikasi.dan pilihan yang dapat disesuaikanPilih JIETENG Multilayer Printed Circuit Board untuk kinerja yang handal dan efisien dalam desain elektronik Anda.

Pengaturan:

• Nama merek: JIETENG
• Nomor Model: PCB circuit board
• Tempat Asal: Cina
• Jumlah lapisan: 4-20
• Nama: Multilayer Printed Circuit Board
• Ketebalan Tembaga: 1-6oz
• Ukuran Lubang Minimal: 0,2 mm
• Bahan: FR4, FR4 Tg Tinggi, Frekuensi Tinggi, Rogers, Aluminium

Multilayer Printed Circuit Board kami, juga dikenal sebagai Multilayered Printed Circuit Board adalah solusi sempurna untuk desain elektronik yang kompleks.kami memastikan bahwa PCB Anda memenuhi semua persyaratan spesifik Anda dan memberikan kinerja terbaik.

Di JIETENG, kami bangga dengan keahlian kami dalam memproduksi PCB berkualitas tinggi. papan sirkuit PCB kami terbuat dari bahan terbaik dan teknologi canggih, memastikan daya tahan dan keandalan.

Diproduksi di Cina, Multilayer Printed Circuit Board kami tersedia dalam 4-20 lapisan, memberikan Anda fleksibilitas untuk memilih nomor lapisan yang tepat untuk proyek Anda.Papan kami juga menawarkan berbagai pilihan ketebalan tembaga, dari 1-6 oz, untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Dengan ukuran lubang minimal 0,2mm, Multilayer Printed Circuit Board kami sangat cocok untuk desain yang rumit dan komponen elektronik dengan kepadatan tinggi.Frekuensi Tinggi, Rogers, dan Aluminium, untuk memastikan kinerja terbaik dan keandalan papan kami.

Pilih JIETENG untuk kebutuhan Multilayer Printed Circuit Board Anda dan rasakan layanan kustomisasi terbaik kami.

Kemasan dan Pengiriman:

Multilayer Printed Circuit Board (PCB) akan dikemas dengan hati-hati untuk memastikan pengiriman yang aman kepada pelanggan kami.

• Langkah 1: PCB akan ditempatkan dalam kantong pelindung statis untuk melindunginya dari pelepasan elektrostatik selama transportasi.
• Langkah 2: Kantong akan diletakkan dalam kotak berlapis busa untuk memberikan perlindungan tambahan terhadap kerusakan fisik.
• Langkah 3: Kotak akan disegel dengan pita pengemasan berkualitas tinggi untuk mencegah PCB bergeser selama pengiriman.
• Langkah 4: Kotak akan diberi label dengan nama produk, jumlah, dan setiap instruksi penanganan.

Kami menawarkan berbagai pilihan pengiriman untuk memenuhi kebutuhan pelanggan kami.

• Langkah 1: Setelah kemasan, PCB akan dikirim melalui metode pengiriman yang dipilih.
• Langkah 2: Kami akan memberikan pelanggan kami dengan nomor pelacakan sehingga mereka dapat melacak status pengiriman mereka.
• Langkah 3: Untuk pengiriman internasional, kami akan menangani semua dokumen bea cukai yang diperlukan untuk memastikan proses pengiriman yang lancar.
• Langkah 4: Kami akan memastikan bahwa PCB dikemas dengan aman dan dilindungi selama transit untuk mencegah kerusakan.

Di Multilayer PCB, kami sangat berhati-hati dalam kemasan dan pengiriman produk kami untuk memastikan mereka tiba di tujuan mereka dalam kondisi sempurna.Tujuan kami adalah untuk menyediakan pelanggan kami dengan pengalaman pengiriman yang bebas masalah dan dapat diandalkan.

FAQ:

• T: Apa itu Multilayer Printed Circuit Board?
• A: Multilayer Printed Circuit Board adalah jenis papan sirkuit yang terdiri dari beberapa lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan bahan isolasi.
• T: Apa keuntungan menggunakan Multilayer Printed Circuit Board?
• A: Keuntungan utama menggunakan Multilayer Printed Circuit Board adalah memungkinkan desain yang lebih kompleks dan kompak, membuatnya cocok untuk perangkat elektronik dengan kepadatan tinggi.
• T: Berapa banyak lapisan yang bisa dimiliki oleh multilayer printed circuit board?
• A: Multilayer Printed Circuit Board dapat memiliki mana saja dari 4 sampai 20 lapisan, tergantung pada desain dan persyaratan tertentu.
• T: Bahan apa yang digunakan dalam Multilayer Printed Circuit Board?
• A: Bahan konduktif yang digunakan dalam Multilayer Printed Circuit Board biasanya tembaga, sementara bahan isolasi dapat terbuat dari berbagai jenis plastik atau resin.
• T: Apa proses manufaktur untuk Multilayer Printed Circuit Board?
• A: Proses manufaktur untuk Multilayer Printed Circuit Board melibatkan laminasi lapisan bahan konduktif dan isolasi bersama-sama,diikuti dengan mengukir dan mengebor untuk membuat pola sirkuit.