Multilayer Printed Circuit Board Dengan Green Solder Mask 4-20 Lapisan 3/3mil Line Spacing

Deskripsi produk:

Salah satu fitur utama dari Multilayer Printed Circuit Board adalah ketebalan tembaga.yang penting untuk memastikan bahwa papan dapat menangani arus tinggi dan memberikan kinerja yang andalKetebalan tembaga juga mempengaruhi konduktivitas termal papan, yang penting untuk menghilangkan panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik.

Fitur penting lainnya dari Multilayer Printed Circuit Board adalah ukuran lubang minimumnya.yang penting untuk memastikan bahwa papan dapat menampung komponen elektronik kecil dan menyediakan interkonektivitas kepadatan tinggiUkuran lubang minimum juga penting untuk memastikan bahwa papan dapat dirakit menggunakan peralatan otomatis.

Multilayer Printed Circuit Board juga memiliki nomor lapisan 4-20, yang berarti bahwa ia dapat mengakomodasi berbagai desain elektronik.Beberapa lapisan memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks dan dapat membantu mengurangi ukuran keseluruhan papanMultilayer Printed Circuit Board umumnya digunakan dalam aplikasi seperti komputer, smartphone, dan peralatan medis.

Lebar garis minimum dan jarak untuk Multilayer Printed Circuit Board adalah 3/3mil, yang berarti bahwa ia dapat menampung jejak halus dan menyediakan interkonektivitas kepadatan tinggi.Ini penting untuk memastikan bahwa papan dapat menangani sinyal kecepatan tinggi dan mengurangi gangguan elektromagnetikLebar garis minimum dan jarak juga mempengaruhi proses manufaktur papan, karena fitur yang lebih kecil membutuhkan peralatan yang lebih tepat dan mahal.

Secara keseluruhan, Multilayer Printed Circuit Board adalah produk serbaguna dan andal yang digunakan dalam berbagai perangkat elektronik.dan lebar jalur minimum dan jarak membuatnya menjadi pilihan yang tepat untuk aplikasi berkinerja tinggi yang membutuhkan sirkuit yang kompleks dan interkonektivitas kepadatan tinggi.

Fitur:

• Nama produk: Multi-Layer Printed Circuit Board
• Lebar garis minimum / Jarak: 3/3mil
• Warna Topeng Solder: Hijau, Biru, Putih, Hitam, Merah, Kuning
• Warna Serat: Putih, Hitam, Kuning
• Ketebalan papan: 0,4-3,2 mm
• Bahan: FR4, FR4 Tg Tinggi, Frekuensi Tinggi, Rogers, Aluminium

Parameter teknis:

Aplikasi:

Multi-Layer Printed Circuit Board umumnya digunakan dalam produk elektronik yang membutuhkan tingkat kompleksitas dan fungsionalitas yang tinggi.mobil, industri medis, dan telekomunikasi. Multi-Layer Printed Circuit Board juga dapat digunakan dalam elektronik konsumen, seperti smartphone, laptop, dan tablet.Multi-Layer Printed Circuit Board dapat menangani berbagai jenis komponen elektronik, termasuk mikroprosesor, sirkuit terintegrasi, dan perangkat memori.

Multi-Layer Printed Circuit Board sangat ideal untuk skenario di mana desain yang kompak dan ringan diperlukan.Konfigurasi berlapis-lapis produk memungkinkan untuk menangani sirkuit yang kompleks dan sinyal kecepatan tinggi, yang sangat penting dalam perangkat elektronik modern. Multi-Layer Printed Circuit Board juga dapat digunakan dalam aplikasi di mana produk diharapkan tahan lingkungan yang keras,seperti suhu ekstrim, getaran, dan kelembaban.

JIETENG's Multi-Layer Printed Circuit Board diproduksi di Cina dan dikenal dengan kualitasnya yang luar biasa.memberikan fleksibilitas dalam menyesuaikan spesifikasi papan untuk memenuhi kebutuhan pelangganJIETENG Multi-Layer Printed Circuit Board hadir dengan berbagai pilihan finishing permukaan, seperti HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver, dan Gold Plating.Papan juga dilengkapi dengan pilihan warna silkscreen putih, hitam, dan kuning dan pilihan warna topeng solder hijau, biru, putih, hitam, merah, dan kuning.

JIETENG Multi-Layer Printed Circuit Board tersedia untuk dibeli melalui berbagai metode pembayaran, termasuk T / T, PayPal, dan Western Union.dan membangun berkualitas tinggi membuatnya pilihan yang ideal untuk produsen dan desainer mencari solusi papan sirkuit cetak yang andal.

Pengaturan:

Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan layanan teknis produk Multilayer Printed Circuit Board meliputi:

• Tinjauan dan verifikasi desain
• Pemilihan bahan dan optimalisasi
• Optimalisasi proses manufaktur
• Kontrol dan pengujian kualitas
• Analisis kegagalan dan pemecahan masalah
• Pelatihan dan konsultasi teknis

Tim teknis kami yang sangat terampil berdedikasi untuk memberikan dukungan dan layanan yang komprehensif untuk memastikan keberhasilan proyek Anda.

Kemasan dan Pengiriman:

Kemasan produk:

• Produk Multilayer Printed Circuit Board akan dikemas dalam kantong antistatik.
• Kantong antistatik kemudian akan ditempatkan dalam kotak berlapis busa.
• Kotak berlapis busa akan ditempatkan dalam kotak karton.
• Kotak kardus akan disegel dan diberi label dengan nama produk, jumlah, dan instruksi penanganan.

Pengiriman produk:

• Produk Multilayer Printed Circuit Board akan dikirim melalui layanan kurir yang andal.
• Paket akan dikirim dengan asuransi dan informasi pelacakan yang tepat.
• Paket akan dikirim ke alamat yang diberikan oleh pelanggan.
• Pelanggan akan bertanggung jawab atas semua bea cukai atau pajak yang terkait dengan pengiriman.